日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司

機(jī)構(gòu)介紹: 日月光集團(tuán)為全球最大半導(dǎo)體封裝與測(cè)試製造服務(wù)公司，提供半導(dǎo)體客戶包括晶片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至後段之封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)。客戶也可以透過日月光集團(tuán)的專業(yè)電子代工製造服務(wù)的環(huán)隆電氣，提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領(lǐng)導(dǎo)地位，日月光以卓越技術(shù)、創(chuàng)新思維、與高階研發(fā)能力服務(wù)半導(dǎo)體市場(chǎng)。
半導(dǎo)體製造流程涵蓋積體電路設(shè)計(jì)、晶圓製造、封裝和成品測(cè)試。半導(dǎo)體是電子與系統(tǒng)產(chǎn)品的重要基礎(chǔ)製程。隨著市場(chǎng)需求快速、智慧型與手持式裝置的整合性電子產(chǎn)品，晶片發(fā)展不斷趨向微型化，日月光也持續(xù)研發(fā)先進(jìn)技術(shù)，協(xié)助客戶快速的產(chǎn)品上市時(shí)程。

資質(zhì)能力：