高密度Substrate與Leadframe的多芯片SiP設計與導入等技術服務；
單位介紹
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上海北芯半導體科技有限公司在2013年成立于上海浦東張江高科技園區(qū),擁有先進的半導體封裝、測試、分析、驗證等設備及經(jīng)驗豐富的工作團隊，為IC設計公司、科研院所以及生產(chǎn)廠商提供快速且專業(yè)的芯片封裝、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑選、工程品快封（陶瓷快封和塑脂快封）可靠性RA測試、FIB、競爭力分析、SEM、CP測試等技術分析測試服務，目前(Y2018/01)擁有專利53項、ISO9001:2008/2015認證、CNAS(中國實驗室認證）、集成電路公共研發(fā)服務平臺等機構認證，在可靠的品質(zhì)保證下，可以幫助客戶節(jié)省更多的研發(fā)時間和成本，是一家專業(yè)的半導體集成電路芯片驗證服務公司。
自實驗室成立之日起，我們始終秉承“客戶至上”的理念，堅持以嚴謹?shù)膽B(tài)度追求創(chuàng)新，以專業(yè)的素養(yǎng)服務客戶，以誠信的經(jīng)營造就品牌，同時我們也深知，服務時效性以及工程質(zhì)量發(fā)展的決定性因素，我們有著充滿活力且經(jīng)驗豐富的工作團隊，加之整個團隊對工作的執(zhí)行力以及無比敬業(yè)的精神，將為您提供專業(yè)、嚴謹、快速、高品質(zhì)的服務。
單位資質(zhì)
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上海北芯半導體科技有限公司
機構介紹:
上海北芯半導體科技有限公司在2013年成立于上海浦東張江高科技園區(qū),擁有先進的半導體封裝、測試、分析、驗證等設備及經(jīng)驗豐富的工作團隊，為IC設計公司、科研院所以及生產(chǎn)廠商提供快速且專業(yè)的芯片封裝、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑選、工程品快封（陶瓷快封和塑脂快封）可靠性RA測試、FIB、競爭力分析、SEM、CP測試等技術分析測試服務，目前(Y2018/01)擁有專利53項、ISO9001:2008/2015認證、CNAS(中國實驗室認證）、集成電路公共研發(fā)服務平臺等機構認證，在可靠的品質(zhì)保證下，可以幫助客戶節(jié)省更多的研發(fā)時間和成本，是一家專業(yè)的半導體集成電路芯片驗證服務公司。
自實驗室成立之日起，我們始終秉承“客戶至上”的理念，堅持以嚴謹?shù)膽B(tài)度追求創(chuàng)新，以專業(yè)的素養(yǎng)服務客戶，以誠信的經(jīng)營造就品牌，同時我們也深知，服務時效性以及工程質(zhì)量發(fā)展的決定性因素，我們有著充滿活力且經(jīng)驗豐富的工作團隊，加之整個團隊對工作的執(zhí)行力以及無比敬業(yè)的精神，將為您提供專業(yè)、嚴謹、快速、高品質(zhì)的服務。
資質(zhì)能力：
