根據(jù)待測芯片的功能和測試要求提供測試方案，并完成項目評估，軟件硬件開發(fā)，軟件調(diào)試等工作。

單位介紹

• 日月光集團為全球最大半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務?？蛻粢部梢酝高^日月光集團的專業(yè)電子代工製造服務的環(huán)隆電氣，提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導地位，日月光以卓越技術、創(chuàng)新思維、與高階研發(fā)能力服務半導體市場。
  半導體製造流程涵蓋積體電路設計、晶圓製造、封裝和成品測試。半導體是電子與系統(tǒng)產(chǎn)品的重要基礎製程。隨著市場需求快速、智慧型與手持式裝置的整合性電子產(chǎn)品，晶片發(fā)展不斷趨向微型化，日月光也持續(xù)研發(fā)先進技術，協(xié)助客戶快速的產(chǎn)品上市時程。

單位資質(zhì)

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