去封裝的要點在于裸片是否能被完整保留，且封裝引腳和焊點之間的連接關(guān)系保持完好。一方面，芯索應用領(lǐng)先技術(shù)，保證了引腳處理的精確性。另一方面，芯索的工程師經(jīng)驗豐富，能夠處理BGA封裝, 陶瓷封裝和倒扣芯片等各種封裝類型的芯片，并在相當大的程度上保證了芯片處理的成功率。

單位介紹

• 上海芯索芯片分析技術(shù)有限公司成立于2006年2月28日，作為上海市研發(fā)公共服務平臺之“芯片分析技術(shù)公共服務平臺”，公司的技術(shù)服務能力已達到國際先進水平，提供的服務主要為：芯片分析、芯片設(shè)計、芯片制造領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務等.公司從成立至今，始終秉承服務面向社會，服務企業(yè)的原則，并且按照平臺建立的初衷和科技部的要求，為上海乃至全國的科技創(chuàng)新，經(jīng)濟發(fā)展提供了重要的技術(shù)支撐。

單位資質(zhì)

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