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IPEC 472 CMP

制造廠商：IPEC
購(gòu)置日期：暫無(wú)信息
型號(hào)：IPEC 472
生產(chǎn)國(guó)別：美國(guó)
儀器類別：工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備
安放地址：江蘇省

跨區(qū)域科技政策：

上海市
上海
江蘇省
南京宿遷淮安徐州泰州鎮(zhèn)江揚(yáng)州鹽成常州無(wú)錫南通蘇州連云港
浙江省
杭州衢州溫州臺(tái)州舟山金華紹興湖州嘉興寧波麗水余姚
安徽省
合肥毫州六安宿州阜陽(yáng)黃山淮北淮南蚌埠宣城池州滁州安慶銅陵蕪湖馬鞍山

儀器詳情

功能：
IPEC?472化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)是全自動(dòng)，單片單面拋光設(shè)備，主要針對(duì)8寸晶圓表面半導(dǎo)體材料去除，高精度平坦化作業(yè)。
用途：
暫無(wú)信息
應(yīng)用領(lǐng)域：
暫無(wú)信息
主要技術(shù)指標(biāo)：
Within?Wafer?Non--‐Uniformit?TOX,TEOS:≤5%1σ?avg. Wafer?to?Wafer?Non--‐Uniformity(WTW):%1σ?TOX,TEOS:≤3%1σ?avg. Edge?Exclusion?Oxide:≥7mm Wafer?to?wafer?removal?rate?TOX:≥1700?/min,TEOS:≥2000?/min
主要學(xué)科領(lǐng)域：
信息與系統(tǒng)科學(xué)相關(guān)工程與技術(shù)
服務(wù)內(nèi)容：
8寸硅晶圓表面拋光，8寸晶圓表面不同半導(dǎo)體工藝沉積的氧化硅薄膜進(jìn)行平坦化拋光工藝服務(wù)
服務(wù)典型成果：
暫無(wú)
參考收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：
1500元/小時(shí)，最低預(yù)約工藝機(jī)時(shí)2小時(shí)。
年總運(yùn)行機(jī)時(shí)：
暫無(wú)信息
年對(duì)外服務(wù)機(jī)時(shí)：
暫無(wú)信息

中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所

機(jī)構(gòu)介紹: 暫無(wú)信息

資質(zhì)能力：

進(jìn)入機(jī)構(gòu)

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IPEC 472 CMP

跨區(qū)域科技政策：

IPEC?472化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)是全自動(dòng)，單片單面拋光設(shè)備，主要針對(duì)8寸晶圓表面半導(dǎo)體材料去除，高精度平坦化作業(yè)。

暫無(wú)信息

暫無(wú)信息

Within?Wafer?Non--‐Uniformit?TOX,TEOS:≤5%1σ?avg. Wafer?to?Wafer?Non--‐Uniformity(WTW):%1σ?TOX,TEOS:≤3%1σ?avg. Edge?Exclusion?Oxide:≥7mm Wafer?to?wafer?removal?rate?TOX:≥1700?/min,TEOS:≥2000?/min

信息與系統(tǒng)科學(xué)相關(guān)工程與技術(shù)

8寸硅晶圓表面拋光，8寸晶圓表面不同半導(dǎo)體工藝沉積的氧化硅薄膜進(jìn)行平坦化拋光工藝服務(wù)

暫無(wú)

1500元/小時(shí)，最低預(yù)約工藝機(jī)時(shí)2小時(shí)。

暫無(wú)信息

暫無(wú)信息

中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所

機(jī)構(gòu)介紹: 暫無(wú)信息

資質(zhì)能力：

推薦儀器

高溫石墨化爐

工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備

LPCVD(低壓力化學(xué)氣相沉積系統(tǒng))

工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備

LPCVD(低壓力化學(xué)氣相沉積系統(tǒng))

工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備

填寫信息直接預(yù)約

4006005114

csjpt@sgst.cn

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IPEC 472 CMP

跨區(qū)域科技政策：

IPEC?472化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)是全自動(dòng)，單片單面拋光設(shè)備，主要針對(duì)8寸晶圓表面半導(dǎo)體材料去除，高精度平坦化作業(yè)。

暫無(wú)信息

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Within?Wafer?Non--‐Uniformit?TOX,TEOS:≤5%1σ?avg. Wafer?to?Wafer?Non--‐Uniformity(WTW):%1σ?TOX,TEOS:≤3%1σ?avg. Edge?Exclusion?Oxide:≥7mm Wafer?to?wafer?removal?rate?TOX:≥1700?/min,TEOS:≥2000?/min

信息與系統(tǒng)科學(xué)相關(guān)工程與技術(shù)

8寸硅晶圓表面拋光，8寸晶圓表面不同半導(dǎo)體工藝沉積的氧化硅薄膜進(jìn)行平坦化拋光工藝服務(wù)

暫無(wú)

1500元/小時(shí)，最低預(yù)約工藝機(jī)時(shí)2小時(shí)。

暫無(wú)信息

暫無(wú)信息

中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所

機(jī)構(gòu)介紹: 暫無(wú)信息

資質(zhì)能力：

推薦儀器

高溫石墨化爐

工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備

LPCVD(低壓力化學(xué)氣相沉積系統(tǒng))

工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備

LPCVD(低壓力化學(xué)氣相沉積系統(tǒng))

工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備

填寫信息直接預(yù)約

4006005114

csjpt@sgst.cn

IPEC?472化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)是全自動(dòng)，單片單面拋光設(shè)備，主要針對(duì)8寸晶圓表面半導(dǎo)體材料去除，高精度平坦化作業(yè)。

1500元/小時(shí)，最低預(yù)約工藝機(jī)時(shí)2小時(shí)。